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싱가포르 스태츠칩팩 반도체 패키징 3공장 신축공사

업무시설

싱가포르 스태츠칩팩 반도체 패키징 3공장 신축공사

기술제안(기본), BIM

면적

  • 시

  • 위

  • ​연

  • 규

공사

치

모

현대엔지니어링

Tampines Water Park(싱가포르 동부 반도체 산단)

148,753㎡

(생산동)지하 1층 ~ 지상 4층, (유틸리티동)지하 1층 ~ 지상 4층, (창고)지상 4층, (사무동)지상 6층, (주차동)지상 4층, (전력공급실)지상 3층, (변전실) 지상 2층, (Bin Center)지상 1층, (Guard House)지상 1 층

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